美国半导体设备厂商美国应用材料公司（Applied Materials）的四名前工程师被控将机密技术盗卖给中国公司。据彭博通讯社（Bloomberg）报道，美国加州北区联邦地方法院在周三（12月6日）公布的一份起诉书指出，这4名曾在应用材料公司任职的工程师从2000年7月至2012年12月期间，涉嫌从公司的工程师数据库私自下载包括1.6万张设计图在内的大量信息，并将其储存在个人的Google云端硬盘。这些被窃的数据多半都与现今半导体制造过程中十分重要的“有机金属化学气相沉积法”（MOCVD）的一项技术有关。