美中时报0988期

美中时报0988期 2022年12月27日

拜登出席台积电美国建厂仪式

拜登说，“这是世界上最先进半导体芯片，将为 iPhone 手机和MacBook 电脑提供力量。苹果公司过去要从国外购买所有先进的芯片，现在，他们更多的产业链需求会在国内得到满足。这将改变游戏规则。”台湾积体电路制造（台积电，TSMC）在美国亚利桑那州的新晶圆厂于12月6号举办移机仪式，将于2024年开始量产。将重建美国半导体产业链作为其重要经济政策之一的拜登总统，率商务部长雷蒙多亲赴亚利桑那州，参观新厂房并发表演说。拜登说，“这是世界上最先进半导体芯片，将为iPhon...